FPC贴膜、曝光、镀锡流程的要点在哪里，你都知道吗？

一、贴膜

1，干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

作业要求：

1﹑保持干膜和板面的清洁。

2﹑平整度，无气泡和皱折现象。

3﹑附着力达到要求，密合度高.

作业品质控制要点：

1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。

2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。

3，保证铜箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。

5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。

6，贴膜后留置15min-30min，然后再去曝光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。

8，要保证贴膜的良好附着性。

品质确认：

1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。

3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

二、曝光

1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。

2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。

品质确认：

1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内

b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。底片的规格，曝光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

*曝光能量的高低对品质也有影响：

1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。显像：

原理：显影即是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。

影响显像作业品质的因素：

1﹑显影液的组成.

2﹑显影温度.

3﹑显影压力.

4﹑显影液分布的均匀性。

5﹑机台转动的速度。制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。

显影作业品质控制要点：

1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

3﹑显影应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

4﹑显影后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。

6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。

7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。

8﹑控制好显影液，清水之液位。

9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。

10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。

11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。

12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。

品质确认：

完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。

表面品质：需吹干，不可有水滴残留。蚀刻剥膜：原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）

品质要求及控制要点：

1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。

2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良

3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。

7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃

烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm

氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

品质确认：

线宽：蚀刻标准线为.2mm&0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。表面品质：不可有皱折划伤等以透光方式检查不可有残铜。线路不可变形无氧化水滴。三、镀锡制程中常见不良及其原因1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。

2.镀层不够光亮。添加剂不够；

3.析气严重。游离酸过多；二价锡浓度太低。

4.镀层混浊。锡胶体过多，形成沉淀。

5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。

6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大；

7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够

8.露铜。有溢胶

质量控制

1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性

2﹑应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处

3﹑须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦

4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度

*在电流密度为2ASD时，1分钟越镀1um。

电镀条件的设以决因素

1﹑电流密度选择

2﹑受镀面积大小

3﹑镀层厚度要求

4﹑电镀时间控制

外观检验

1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪

2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象

3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦

4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象

5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

研磨(磨板)：研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料研磨种类﹕

1﹑待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面板﹕去氧化

2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁

4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力

5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度

表面品质：

1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。

2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。

3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

常见不良和预防：

1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.

2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。

3﹑黑化层去除不干净

4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。

5﹑因卡板造成皱折或断线。

来源：公众号《FPCworld》

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